A China precisará de cerca de 15 anos para desenvolver suas máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), a tecnologia mais avançada na fabricação de chips de última geração, segundo Frank Rohmund, CEO da divisão de semiconductores do grupo alemão Zeiss.
Rohmund, que falou à Bloomberg TV na feira Semicon Taiwan, descreveu sua estimativa como “um pressuposto razoável”, mas admitiu que o ritmo exato dos avanços tecnológicos na China é difícil de avaliar. A fabricação de chips se tornou um objetivo chave nos esforços dos Estados Unidos para restringir o acesso da China a semiconductores avançados, especialmente em um contexto de crescente competição pelo desenvolvimento de inteligência artificial.
Washington já proíbe a ASML, o fornecedor de tecnologia de litografia, de exportar suas máquinas mais avançadas para a China, enquanto Pequim está realizando investimentos significativos em seu setor de semiconductores. Rohmund também expressou sua preocupação com a possibilidade de os Estados Unidos expandirem seus controles de exportação para as máquinas DUV de gerações anteriores, argumentando que essas restrições poderiam prejudicar a indústria americana sem frear o avanço chinês. “Não acreditamos no impacto positivo dessas restrições à exportação, porque aceleram a inovação na China”, indicou.
A estimativa de Rohmund surge pouco depois de um relatório de analistas do UBS, que afirma que a China está pelo menos uma década atrasada no desenvolvimento de tecnologia EUV própria e que seu nível de maturidade técnica é comparável ao da ASML em 2004. Segundo o relatório, a indústria chinesa tem como objetivo aumentar sua autossuficiência em semiconductores para 80% até 2030, a partir dos 30% atuais.
Apesar de a tecnologia EUV ainda ser inalcançável, os fabricantes chineses já avançaram em sistemas de litografia DUV. Uma empresa em Xangai está produzindo equipamentos DUV por imersão, e o UBS prevê que a China pode começar a produção em massa em dois a cinco anos. A China também conseguiu fabricar um processador de smartphone de 7 nanômetros sem usar tecnologia EUV, destacando o chip Kirin 9000S do Huawei Mate 60 Pro, confeccionado pela SMIC por meio de um processo conhecido como “N+2”.
Fonte: www.infobae.com
